帶載體可剝離超薄銅箔，簡(jiǎn)稱(chēng)載體銅箔，指以金屬或高分子材料為載體，經(jīng)深加工制成的超薄銅箔。載體銅箔具備高延展性、可剝離性以及耐高溫性，在通信系統(tǒng)、半導(dǎo)體制造、顯示面板、消費(fèi)電子等領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力。
    載體銅箔通常由超薄銅箔層、載體箔層以及剝離層三部分組成。剝離層需具備強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、高溫穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，對(duì)于載體銅箔的質(zhì)量起到重要作用。近年來(lái)，隨著技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)剝離層材料種類(lèi)日益豐富，高性能產(chǎn)品市場(chǎng)占比不斷提升，這將為載體銅箔行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
    半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?yàn)檩d體銅箔主要需求端，其可用于制造SLP類(lèi)載板、IC載板以及PCB。按照基板不同，IC載板可分為BT載板、ABF載板以及MIS載板三種類(lèi)型。載體銅箔可滿足不同類(lèi)型IC載板生產(chǎn)要求。近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)IC載板產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2024年達(dá)到近150億塊，創(chuàng)造歷史新高。未來(lái)隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，我國(guó)載體銅箔市場(chǎng)空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。
    載體銅箔行業(yè)技術(shù)壁壘較高，日本三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社（Mitsui Mining&Smelting）為全球最大供應(yīng)商。在本土方面，近年來(lái)，隨著國(guó)家政策支持以及本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)載體銅箔市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快�；▓@新能源、銅一金屬、方邦股份、德�？萍嫉葹槲覈�(guó)已布局載體銅箔行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)。
    德�？萍紝�(zhuān)注于各類(lèi)高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其主營(yíng)產(chǎn)品包括鋰電銅箔以及電子電路銅箔等，擁有《一種附載體極薄銅箔的制備方法》、《一種具備較高剝離效率的載體銅箔的制備方法》等多項(xiàng)載體銅箔相關(guān)發(fā)明專(zhuān)利。目前，德�？萍甲灾餮邪l(fā)的超高端載體銅箔已成功通過(guò)芯片企業(yè)認(rèn)證，2025年將正式供貨。據(jù)德�？萍计髽I(yè)半年報(bào)顯示，2024年上半年公司電子電路銅箔實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.3億元，占據(jù)其業(yè)務(wù)總營(yíng)收的29.3%。
    載體銅箔作為IC載板重要基材，應(yīng)用需求旺盛，行業(yè)發(fā)展前景持續(xù)向好。目前，我國(guó)載體銅箔行業(yè)集中度較高，德�？萍甲鳛轭^部?jī)?yōu)勢(shì)企業(yè)，占據(jù)市場(chǎng)較大份額。未來(lái)伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)高質(zhì)量載體銅箔市場(chǎng)占比將有所提升。