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報告簡介
報告目錄
2010-2013年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告
第一篇 現(xiàn)狀分析
第一章 半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)基礎概述
1.1 LED簡述
1.1.1 LED的分類
1.1.2 LED結(jié)構(gòu)及其發(fā)光原理
1.1.3 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.1.4 LED光源的特點及優(yōu)劣勢
1.2 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.2.1 LED的發(fā)展沿革
1.2.2 LED應用領域商業(yè)化歷程
1.2.3 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 2010年-2014年全球半導體照明產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
2.1 2010年-2014年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)運行總況
2.1.1 全球LED照明市場亮點聚焦
2.1.2 全球LED照明市場持續(xù)增長
2.1.3 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析
2.2 2010年-2014年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)研究及應用新進展
2.2.1 發(fā)達半導體照明研究計劃及進展情況
2.2.2 國外半導體照明的研究及應用分析
2.2.3 世界各地LED相關(guān)標準進展情況
2.2.4 半導體照明新興應用領域
2.3 2010年-2014年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)并購整合現(xiàn)象分析
2.3.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)的并購思路
2.3.2 歐美巨頭產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合帶來競爭優(yōu)勢
2.3.3 臺灣地區(qū)業(yè)內(nèi)橫向整合靠規(guī)模尋求競爭優(yōu)勢
2.3.4 中國LED企業(yè)積極整合謀求發(fā)展
第三章 2010年-2014年重點國家及地區(qū)半導體照明產(chǎn)業(yè)動態(tài)分析
3.1 美國
3.1.1 美國半導體照明產(chǎn)業(yè)主要特點
3.1.2 美國順應趨勢開始淘汰白熾燈
3.1.3 美國即將實施LED燈具新標準對產(chǎn)業(yè)的影響
3.1.4 美國白光LED技術(shù)長遠發(fā)展規(guī)劃
3.1.5 美國推進半導體照明發(fā)展策略
3.2 日本
3.2.1 日本半導體照明產(chǎn)業(yè)主要特點
3.2.2 日本扶持半導體照明產(chǎn)業(yè)的措施
3.2.3 日本生產(chǎn)企業(yè)積極開發(fā)LED廣告牌市場
3.2.4 日本逐步中止生產(chǎn)白熾燈
3.2.5 2010年日本LED燈泡市場競爭加劇
3.3 韓國
3.3.1 韓國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式主要特點
3.3.2 韓國LED生產(chǎn)商開拓下一代新型應用市場
3.3.3 韓國LED龍頭企業(yè)發(fā)力全球市場
3.3.4 LG公司加速日本LED市場擴張
3.3.5 2012年韓國有望成為全球LED生產(chǎn)大國
3.4 中國臺灣
3.4.1 臺灣半導體照明行業(yè)形成完整產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 臺灣LED產(chǎn)業(yè)增長速度趨緩
3.4.3 臺灣全面落實白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃
3.4.4 提升臺灣LED照明競爭力對策
3.4.5 臺灣計劃將所有交通燈改用LED
第四章 2010年-2014年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)運行新形勢分析
4.1 2010年-2014年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.1.1 中國LED產(chǎn)業(yè)歷程演進
4.1.2 國家半導體照明工程透析
4.1.3 我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能現(xiàn)過剩
4.1.4 國內(nèi)LED設備產(chǎn)能狀況
4.2 近幾年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)同比分析
4.2.1 2010年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)
4.2.2 2010年LED產(chǎn)業(yè)借力奧運加速發(fā)展
4.2.3 2010年國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)園建設情況
4.2.4 2010年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展平穩(wěn)
4.3 2010年-2014年中國半導體照明應用市場分析
4.3.1 我國LED產(chǎn)品主要應用領域
4.3.2 新興應用市場帶動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.3.3 LED光源大規(guī)模應用尚未成熟
4.3.4 國內(nèi)LED傳統(tǒng)應用領域需求趨緩
4.4 2010年-2014年中國半導體照明市場競爭格局透析
4.4.1 我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
4.4.2 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢
4.4.3 國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展形成區(qū)域競爭力
4.4.4 長三角區(qū)域半導體照明產(chǎn)業(yè)集群競爭力分析
4.4.5 上游薄弱制約我國LED產(chǎn)業(yè)競爭力提升
4.5 2010年-2014年我國LED產(chǎn)業(yè)邏鏈解析
4.5.1 中國LED產(chǎn)業(yè)鏈初步形成
4.5.2 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進展情況
4.5.3 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)綜述
4.5.4 LED外延材料及國內(nèi)芯片業(yè)運行分析
4.5.5 上游芯片業(yè)發(fā)展助推LED產(chǎn)業(yè)升級
4.5.6 國內(nèi)LED封裝企業(yè)運行分析
4.6 2010年-2014年中國LED行業(yè)標準分析
4.6.1 中國LED照明行業(yè)發(fā)展標準須先行
4.6.2 中國LED產(chǎn)業(yè)標準的進展
4.6.3 半導體照明標準化工作有待協(xié)調(diào)推進
4.6.4 我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)范標準逐步完善
4.6.5 2010年《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》發(fā)布對產(chǎn)業(yè)的影響
4.7 2010年-2014年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)存在的問題及對策
4.7.1 國內(nèi)LED市場混亂亟待規(guī)范
4.7.2 中國LED企業(yè)芯片出口面臨的挑戰(zhàn)
4.7.3 推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體措施
4.7.4 實現(xiàn)LED產(chǎn)業(yè)跨躍式發(fā)展的主要策略
第二篇 細分領域運行分析
第五章 2010年-2014年中國白光LED產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
5.1 白光LED概述
5.1.1 可見光的光譜與LED白光
5.1.2 白光LED發(fā)光原理
5.1.3 白光LED主要發(fā)光方式
5.2 2010年-2014年國際白光LED運行簡況
5.2.1 全球白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好
5.2.2 日本日亞化學開發(fā)出150lm/W白光LED
5.2.3 白光LED引發(fā)照明技術(shù)革命
5.2.4 全球白光LED發(fā)展展望
5.3 2010年-2014年中國白光LED運行總況
5.3.1 中國白光LED的開發(fā)及推動情況
5.3.2 中國白光LED市場發(fā)展特點
5.3.3 我國白光LED應用情況
5.3.4 2010年白光LED市場價格走勢分析
5.3.5 我國發(fā)展白光LED照明的效益分析
5.3.6 白光LED的應用情況
5.4 2010年-2014年白光LED技術(shù)進展分析
5.4.1 白光LED的技術(shù)水平
5.4.2 中國LED的技術(shù)與國際技術(shù)水平存在的差距
5.4.3 白光LED的驅(qū)動電路分析
5.4.4 白光LED的焊接技術(shù)
第六章 2010年-2014年中國高亮度LED產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
6.1 2010年-2014年中國高亮度LED產(chǎn)業(yè)運行總況
6.1.1 國際高亮度LED市場對中國的影響分析
6.1.2 照明市場高亮度LED受寵
6.1.3 高亮度LED市場發(fā)展的動力及制約因素
6.1.4 國內(nèi)高亮度LED芯片產(chǎn)量迅速增長
6.1.5 高亮度LED新興市場分析
6.2 2010年-2014年中國高亮度LED的技術(shù)進展及應用分析
6.2.1 高亮度LED的驅(qū)動技術(shù)研究方向
6.2.2 高亮度LED用于照明的散熱問題解決方案
6.2.3 高亮度LED的結(jié)構(gòu)特性及應用
6.2.4 高亮度LED在汽車照明領域的應用分析
6.3 2010-2013年中國高亮度LED發(fā)展趨勢及前景展望
6.3.1 高亮度LED市場未來發(fā)展趨勢
6.3.2 2012年全球高亮度LED市場規(guī)模預測
6.3.3 國內(nèi)高亮度LED市場前景廣闊
第三篇 重點產(chǎn)品及應用
第七章 2010年-2014年中國LED顯示屏市場新格局透析
7.1 LED顯示屏闡述
7.1.1 LED顯示屏分類及其特點
7.1.2 LED顯示屏技術(shù)特點
7.1.3 LED顯示屏的發(fā)展沿革
7.2 2010年-2014年中國LED顯示屏業(yè)運行綜述
7.2.1 中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日漸成熟
7.2.2 LED顯示屏借奧運大放異彩
7.2.3 全彩顯示屏推動LED顯示屏市場迅速發(fā)展
7.2.4 國內(nèi)LED顯示屏市場機遇與挑戰(zhàn)并存
7.3 2010年-2014年中國LED顯示屏的應用透析
7.3.1 LED顯示屏在高速公路領域的應用
7.3.2 LED顯示屏在交通領域的應用
7.3.3 LED顯示屏在戶外廣告中的應用
7.4 20009-2010年中國LED顯示屏行業(yè)的技術(shù)研究
7.4.1 LED顯示屏技術(shù)不斷推陳出新
7.4.2 LED顯示屏的動態(tài)顯示與遠程監(jiān)控技術(shù)
7.4.3 中國LED顯示屏技術(shù)立足自主開發(fā)
7.5 2010-2013年中國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)前景預測分析
7.5.1 LED顯示屏未來發(fā)展方向
7.5.2 我國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢
第八章 2010年-2014年中國LED背光源產(chǎn)業(yè)運行分析
8.1 2010年-2014年中國LED背光源行業(yè)運行概況
8.1.1 LED在背光源市場的應用分析
8.1.2 國際大尺寸LED背光源市場發(fā)展情況
8.1.3 LED背光面板打進成熟桌面顯示器市場
8.1.4 LED背光源技術(shù)研發(fā)進展狀況
8.1.5 技術(shù)制約使廠商謹慎邁入LED背光市場
8.2 2010年-2014年中國LED液晶顯示背光市場運行分析
8.2.1 世界重點企業(yè)LED液晶顯示背光源研發(fā)進展
8.2.2 2010年LED背光源電視市場發(fā)展迅猛
8.2.3 LED液晶電視背光市場應用狀況
8.2.4 LED背光源在中小尺寸液晶屏領域的應用
8.3 2010年-2014年中國LED背光筆記本市場走勢分析
8.3.1 LED背光筆記本市場應用狀況
8.3.2 LED在NB背光模塊的應用進展
8.3.3 LED背光筆記本的應用優(yōu)勢
8.3.4 LED背光筆記本的發(fā)展趨勢
8.4 2010-2013年中國LED背光市場前景預測分析
8.4.1 LED液晶顯示背光市場前景預測
8.4.2 2011年液晶面板用LED背光銷售額預測
8.4.3 大尺寸TV將成RGB LED背光源應用主流
8.4.4 LED背光技術(shù)將主宰未來平板電視市場格局
第九章 2010年-2014年中國LED車燈市場走勢分析
9.1 2010年-2014年中國LED車燈應用市場綜述
9.1.1 國際汽車車燈LED市場應用淺析
9.1.2 LED正在逐步取代白熾燈用于汽車照明
9.1.3 高能耗光源遭禁成LED車燈發(fā)展新契機
9.1.4 中高檔汽車對LED燈具需求的拉動作用
9.1.5 制約LED車燈廣泛應用的關(guān)鍵因素
9.2 2010年-2014年中國車用LED燈源技術(shù)進展
9.2.1 白光LED車用照明技術(shù)的發(fā)展
9.2.2 不同應用要求不同的LED封裝技術(shù)
9.2.3 LED汽車頭燈設計要求
9.2.4 車用照明LED技術(shù)發(fā)展走向
9.3 2010-2013年中國LED車燈市場發(fā)展前景及趨勢預測分析
9.3.1 LED車燈發(fā)展趨勢
9.3.2 汽車照明領域中LED市場前景預測
9.3.3 大功率LED用作汽車光源的前景廣闊
9.3.4 2011年LED車燈市場規(guī)模預測
第十章 2010年-2014年中國LED在其它領域的應用狀況分析
10.1 LED景觀照明
10.1.1 LED應用于城市景觀照明的優(yōu)點
10.1.2 城市夜景照明中常用的幾種LED光源
10.1.3 國內(nèi)LED景觀照明市場迎來發(fā)展良機
10.1.4 武漢市景觀亮化工程采用LED節(jié)能燈具
10.1.5 城市景觀照明中需要注意的問題及傾向
10.2 LED路燈
10.2.1 照明用LED在道路燈具中使用的優(yōu)勢
10.2.2 推廣半導體路燈的基本實施思路
10.2.3 中國LED路燈照明市場分析
10.2.4 沈陽LED路燈已成功應用于城市道路照明
10.2.5 LED路燈大規(guī)模商用分析
10.3 LED在其它領域中的應用
10.3.1 一般照明領域LED應用尚需時日
10.3.2 LED光源投影機發(fā)展和應用分析
10.3.3 LED手機市場應用情況
第四篇 產(chǎn)業(yè)競爭格局
第十一章 2010年-2014年中國LED產(chǎn)業(yè)七大基地集群分析
11.1 上海
11.1.1 上海LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況
11.1.2 上海LED產(chǎn)業(yè)基地建設進展順利
11.1.3 2010年上海誕生國內(nèi)首家LED產(chǎn)業(yè)孵化器
11.1.4 上海LED產(chǎn)業(yè)基地研發(fā)能力分析
11.1.5 上海半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
11.1.6 上海半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
11.2 深圳
11.2.1 深圳半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
11.2.2 深圳LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展狀況
11.2.3 深圳市半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
11.2.4 2010年深圳成立LED產(chǎn)業(yè)標準聯(lián)盟
11.2.5 深圳市促進半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施
11.2.6 深圳市LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2010年-2014年）
11.3 南昌
11.3.1 南昌LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.3.2 南昌半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
11.3.3 南昌市LED產(chǎn)業(yè)鏈分布特征
11.3.4 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機遇及挑戰(zhàn)
11.3.5 南昌LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標與思路
11.4 廈門
11.4.1 廈門LED產(chǎn)業(yè)基地建設情況
11.4.2 廈門LED產(chǎn)業(yè)得到大力支持和發(fā)展
11.4.3 廈門半導體照明產(chǎn)業(yè)令世界矚目
11.4.4 2010年廈門將建成“節(jié)能市”
11.5 大連
11.5.1 大連LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.5.2 大連LED基地建設進展狀況
11.5.3 大連LED產(chǎn)業(yè)鏈條
11.5.4 2010年國內(nèi)最大LED產(chǎn)業(yè)園在大連開建
11.5.5 大連半導體照明產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展規(guī)劃
11.6 揚州
11.6.1 揚州LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展歷程
11.6.2 揚州LED產(chǎn)業(yè)基地概況
11.6.3 揚州半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
11.6.4 揚州半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
11.7 石家莊
11.7.1 石家莊LED產(chǎn)業(yè)基地發(fā)展概況
11.7.2 2010年石家莊組建LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
11.7.3 2010年石家莊半導體照明產(chǎn)業(yè)化項目投產(chǎn)
11.7.4 石家莊LED產(chǎn)業(yè)存在的問題及對策
第十二章 2010年-2014年半導體照明產(chǎn)業(yè)國外主體企業(yè)運營狀況
12.1 CREE INC.
12.1.1 公司簡介
12.1.2 Cree經(jīng)營狀況
12.1.3 產(chǎn)品在中國市場運行分析
12.1.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.2 歐司朗（OSRAM）
12.2.1 公司簡介
12.2.2 歐司朗經(jīng)營狀況
12.2.3 2009財年歐司朗經(jīng)營狀況
12.2.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.3 豐田合成（TOYODA GOSEI）
12.3.1 公司簡介
12.3.2 2008財年豐田合成經(jīng)營狀況
12.3.3 企業(yè)競爭力分析
12.3.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
12.4 飛利浦照明
12.4.1 公司簡介
12.4.2 飛利浦照明經(jīng)營狀況
12.4.3 品牌競爭力分析
12.4.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十三章 2010年-2014年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)主體企業(yè)競爭力及關(guān)鍵財務數(shù)據(jù)分析
13.1 聯(lián)創(chuàng)光電 （600363）
13.1.1 企業(yè)概況
13.1.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.1.3 企業(yè)成長性分析
13.1.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.1.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.1.6 聯(lián)創(chuàng)光電未來發(fā)展策略及發(fā)展思路
13.2 方大集團 （000055）
13.2.1 企業(yè)概況
13.2.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.2.3 企業(yè)成長性分析
13.2.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.2.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.2.6 方大再度擔綱攻堅半導體照明核心技術(shù)
13.2.7 方大集團沈陽建半導體照明基地
13.3 長電科技（600584）
13.3.1 企業(yè)概況
13.3.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.3.3 企業(yè)成長性分析
13.3.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.3.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.3.6 長電科技半導體照明業(yè)務進展順利
13.4 福日電子 （600203）
13.4.1 企業(yè)概況
13.4.2 企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
13.4.3 企業(yè)成長性分析
13.4.4 企業(yè)經(jīng)營能力分析
13.4.5 企業(yè)盈利能力及償債能力分析
13.4.4 福日電子“十一五”發(fā)展規(guī)劃
13.5 其它重點企業(yè)數(shù)據(jù)分析
13.5.1 上海藍光科技有限公司
13.5.2 大連路美芯片科技有限公司
13.5.3 廈門華聯(lián)電子有限公司
13.5.4 廈門三安電子有限公司
13.5.5 佛山市國星光電股份有限公司
第五篇 產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究
第十四章 2010年-2014年中國LED產(chǎn)業(yè)專利分析
14.1 2010年-2014年全球LED專利發(fā)展概況
14.1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)專利總體情況
14.1.2 全球LED產(chǎn)業(yè)專利發(fā)展變化主要特點
14.1.3 美國白光LED主要專利情況
14.1.4 白光LED專利的核心在于磷光體
14.1.5 LED專利保護的模糊性分析
14.2 2010年-2014年全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利情況
14.2.1 外延技術(shù)是專利技術(shù)競爭焦點
14.2.2 器件制作專利以典型技術(shù)為主要代表
14.2.3 封裝技術(shù)專利主要分布在焊裝和材料填充
14.2.4 工藝技術(shù)專利覆蓋面較為嚴密
14.2.5 襯底專利分散于多家主要企業(yè)
14.3 2010年-2014年中國半導體照明專利分析
14.3.1 我國半導體照明領域?qū)＠l(fā)展形勢
14.3.2 國內(nèi)多家LE福日電子遭遇美國“337調(diào)查”
14.3.3 中國半導體照明專利發(fā)展中存在的問題
14.3.4 中國半導體照明行業(yè)專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
第十五章 2010年-2014年中國半導體照明技術(shù)研究
15.1 半導體照明技術(shù)概述
15.1.1 半導體照明技術(shù)簡介
15.1.2 半導體照明技術(shù)的優(yōu)點
15.1.3 半導體照明技術(shù)對人類社會發(fā)展有深遠影響
15.2 2010年-2014年世界半導體照明技術(shù)的發(fā)展及應用概況
15.2.1 世界半導體照明技術(shù)迅速發(fā)展
15.2.2 世界半導體照明技術(shù)應用領域穩(wěn)步拓寬
15.2.3 首爾半導體公司半導體照明新技術(shù)應用分析
15.2.4 國外主要LED芯片廠商的技術(shù)優(yōu)勢
15.2.5 國內(nèi)外半導體照明技術(shù)新動態(tài)及發(fā)展路線
15.2.6 國內(nèi)外半導體照明技術(shù)應用發(fā)展趨勢
15.3 2010年-2014年中國半導體照明技術(shù)研究
15.3.1 中國半導體照明技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀綜述
15.3.2 惠州企業(yè)半導體照明技術(shù)研發(fā)取得突破
15.3.3 2010年國家重點半導體照明技術(shù)研究院成立
15.3.4 2010年天津大力促進半導體照明技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)化
15.3.5 中國半導體照明技術(shù)發(fā)展存在的問題
15.4 2010年-2014年中國半導體照明關(guān)鍵技術(shù)研究進展
15.4.1 圖形襯底級外延技術(shù)的進展
15.4.2 高效大功率LED開發(fā)
15.4.3 深紫外LEDs進展
15.5 2010年-2014年中國半導體照明技術(shù)領域標準現(xiàn)狀分析
15.5.1 半導體照明技術(shù)領域標準發(fā)展分析
15.5.2 標準化概述
15.5.3 標準體系建立的原則
15.5.4 體系的框架
15.5.5 半導體照明技術(shù)領域標準發(fā)展的建議
第六篇 產(chǎn)業(yè)前景預測分析
第十六章 2010-2013年中國半導體照明行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
16.1 2010年-2014年中國半導體照明行業(yè)的投資環(huán)境分析
16.1.1 節(jié)能減排趨勢助推綠色照明發(fā)展
16.1.2 金融危機給國內(nèi)投資環(huán)境帶來的機遇分析
16.1.3 LED產(chǎn)業(yè)在金融風暴中逆市上揚
16.1.4 LED行業(yè)受益交通運輸部萬億投資計劃
16.2 2010年-2014年中國半導體照明業(yè)投資概況
16.2.1 全球掀起LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮
16.2.2 中國LED產(chǎn)業(yè)投資特性
16.2.3 臺灣企業(yè)在大陸LED市場投資狀況
16.2.4 風投資本推動半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展
16.3 2010-2013年中國半導體照明業(yè)投資熱點分析
16.3.1 國內(nèi)LED市場投資新亮點
16.3.2 擴大內(nèi)需拉動LED城市景觀照明市場
16.3.3 LED節(jié)能燈市場潛力巨大
16.3.4 LED路燈成照明領域應用熱點
16.3.5 LED驅(qū)動電源市場增幅有望持續(xù)提升
16.4.1 半導體照明行業(yè)投資模式
16.4.2 LED產(chǎn)業(yè)多種技術(shù)路線應并存發(fā)展
16.4.3 中國LED產(chǎn)業(yè)須聯(lián)合內(nèi)力發(fā)展
16.4.4 LED產(chǎn)業(yè)投資需規(guī)避風險
16.4.5 金融危機下中小LED生產(chǎn)企業(yè)應對措施
第十七章 2010-2013年中國半導體照明行業(yè)前景預測分析
17.1 2010-2013年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)前景展望
17.1.1 全球半導體照明市場前景廣闊
17.1.2 2011年全球LED建筑照明市場將達4.7億
17.1.3 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)跨越式發(fā)展
17.1.4 2010年中國LED照明行業(yè)將迎來發(fā)展高峰
17.1.5 未來LED應用市場發(fā)展預測
17.2 2010-2013年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)新趨勢探析
17.2.1 LED應用發(fā)展趨勢
17.2.2 半導體照明的短期發(fā)展方向
17.2.3 未來LED將走向通用照明領域
17.2.4 我國LED照明燈具的設計開發(fā)趨勢
圖表目錄：（部分）
圖表：LED結(jié)構(gòu)圖
圖表：不同類別LED的應用領域
圖表：GaN系LED的應用領域與最終產(chǎn)品
圖表：2005年-2010年白光LED發(fā)光效率進展
圖表：國際主要LE福日電子競爭格局
圖表：美國DOE扶持發(fā)展的五個項目
圖表：美國DOE確定的7個納米技術(shù)研究項目
圖表：國家半導體照明工程研發(fā)經(jīng)費分配情況
圖表：國家半導體照明工程參與主體
圖表：863半導體照明重大工程項目
圖表：2010年度國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
圖表：2005年-2010年我國LED封裝市場規(guī)模及增長率變化
圖表：2005年-2010年我國LED封裝產(chǎn)量變化
圖表：2010年國內(nèi)外功率型白光LED技術(shù)指標對比
圖表：2005年-2010年中國LED市場規(guī)模
圖表：我國LED市場集群發(fā)展情況
圖表：國內(nèi)GaN基LED芯片主要指標
圖表：國內(nèi)己實現(xiàn)銷售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司基本情況
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表：國際大部分著名LE福日電子遵循的發(fā)展模式
圖表：項目名稱及主要承擔單位
圖表：LED驅(qū)動方式
圖表：2005年-2010年全球高亮LED應用市場產(chǎn)值及增長情況
圖表：2005年-2010年全球各高亮LED應用領域的市場占有率情況
圖表：2010年全球各高亮LED應用領域的市場占有率情況
圖表：2010年各種高亮LED應用領域的市場變化額
圖表：2010年全球高亮LED產(chǎn)品的市場份額情況
圖表：2005年-2010年全球高亮LED產(chǎn)品的產(chǎn)值及增長情況
圖表：2005年-2010年全球高亮LED產(chǎn)品的市場占有率情況
圖表：各種類型的照明燈具比較
圖表：LED與白熾燈發(fā)光方向的不同
圖表：LED對環(huán)境溫度的典型響應要求
圖表：2007-2012年高亮度LED市場狀況及預測
圖表：2010年與2012年高亮度LED應用市場比較
圖表：2005年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位從業(yè)人員人數(shù)分布
圖表：2005年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員銷售收入分布
圖表：2005年-2010年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位銷售情況
圖表：2005年-2010年中國LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位全彩屏銷售情況
圖表：2005年-2010年中國光協(xié)LED顯示屏行業(yè)協(xié)會110家會員單位出口情況
圖表：LED顯示屏正在實施的行業(yè)標準
圖表：驅(qū)動芯片的發(fā)展及其特點
圖表：2010年筆記本電腦用LED背光模塊采用LED顆數(shù)
圖表：2010年全球主流白光LED規(guī)格與價格
圖表：采用SMT表面封裝LED
圖表：傳統(tǒng)路燈與LED路燈指標對比
圖表：傳統(tǒng)路燈與LED路燈五年總體費用對比
圖表：2010年深圳LED產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)分布一覽表
圖表：2010年深圳LED產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)品分布一覽表
圖表：2010年深圳LED產(chǎn)品及主要企業(yè)分布
圖表：大連半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分布
圖表：國家半導體照明工程大連產(chǎn)業(yè)化基地產(chǎn)業(yè)布局
圖表：2006-2010年揚州市半導體照明產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況及預測
圖表：SC47E半導體分立器件分技術(shù)委員會制定的標準
圖表：TC34燈和相關(guān)設備技術(shù)委員會制定的標準
圖表：我國半導體器件標準體系框架圖
圖表：全國半導體器件標準化技術(shù)委員會制定的標準
圖表：半導體照明技術(shù)領域產(chǎn)品門類基礎標準體系框架圖
圖表：美國次貸危機的形成
圖表：美國次貸危機的擴大
圖表：臺灣LED廠商在大陸投資狀況
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電凈利潤增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電利潤率走勢圖
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電成長能力指標表
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電經(jīng)營能力指標表
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電盈利能力指標表
圖表：2005年-2010年聯(lián)創(chuàng)光電償債能力指標表
圖表：2005年-2010年方大集團主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年方大集團凈利潤增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年方大集團利潤率走勢圖
圖表：2005年-2010年方大集團成長能力指標表
圖表：2005年-2010年方大集團經(jīng)營能力指標表
圖表：2005年-2010年方大集團盈利能力指標表
圖表：2005年-2010年方大集團償債能力指標表
圖表：2005年-2010年長電科技主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年長電科技凈利潤增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年長電科技利潤率走勢圖
圖表：2005年-2010年長電科技成長能力指標表
圖表：2005年-2010年長電科技經(jīng)營能力指標表
圖表：2005年-2010年長電科技盈利能力指標表
圖表：2005年-2010年長電科技償債能力指標表
圖表：2005年-2010年福日電子主營業(yè)務收入增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年福日電子凈利潤增長趨勢圖
圖表：2005年-2010年福日電子利潤率走勢圖
圖表：2005年-2010年福日電子成長能力指標表
圖表：2005年-2010年福日電子經(jīng)營能力指標表
圖表：2005年-2010年福日電子盈利能力指標表
圖表：2005年-2010年福日電子償債能力指標表
圖表：上海藍光科技有限公司銷售收入情況
圖表：上海藍光科技有限公司盈利指標情況
圖表：上海藍光科技有限公司盈利能力情況
圖表：上海藍光科技有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：上海藍光科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：上海藍光科技有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司銷售收入情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利能力情況
圖表：大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：大連路美芯片科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：大連路美芯片科技有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：廈門華聯(lián)電子有限公司銷售收入情況
圖表：廈門華聯(lián)電子有限公司盈利指標情況
圖表：廈門華聯(lián)電子有限公司盈利能力情況
圖表：廈門華聯(lián)電子有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：廈門華聯(lián)電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：廈門華聯(lián)電子有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：廈門三安電子有限公司銷售收入情況
圖表：廈門三安電子有限公司盈利指標情況
圖表：廈門三安電子有限公司盈利能力情況
圖表：廈門三安電子有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：廈門三安電子有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：廈門三安電子有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：佛山市國星光電股份有限公司銷售收入情況
圖表：佛山市國星光電股份有限公司盈利指標情況
圖表：佛山市國星光電股份有限公司盈利能力情況
圖表：佛山市國星光電股份有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表：佛山市國星光電股份有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表：佛山市國星光電股份有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表：略……
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