2011-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)運行前景展望及投資熱點跟蹤研究報告

第一章 單晶硅的相關(guān)概述

第一節(jié) 單晶硅的概念和性質(zhì)

一、單晶硅的概念

二、單晶硅的性質(zhì)

三、單晶硅和多晶硅的區(qū)別

第二節(jié) 單晶硅的分類

一、單晶硅的分類

二、單晶硅細分產(chǎn)品

第三節(jié) 單晶硅的生產(chǎn)和用途

一、單晶硅的生產(chǎn)

二、單晶硅的用途

第四節(jié) 單晶硅太陽電池

一、單晶硅太陽電池的概念

二、單晶硅太陽能電池的特點

三、單晶硅太陽電池的制法

第二章 2010-2011年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第一節(jié)2010-2011年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

一、中國單晶硅市場發(fā)展回顧

二、中國單晶硅市場發(fā)展概況

第二節(jié)2010-2011年中國半導體硅單晶發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、半導體硅單晶企業(yè)現(xiàn)狀

二、半導體硅單晶供需狀況

三、半導體硅單晶拋光片發(fā)展狀況

第三節(jié)2010-2011年中國太陽能單晶硅發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、太陽能單晶硅的發(fā)展背景

二、太陽能晶體硅市場供需狀況分析

三、太陽能單晶硅企業(yè)概況

四、太陽能單晶硅的生產(chǎn)優(yōu)勢

第三章2010-2011年中國單晶硅技術(shù)及生長設(shè)備概況

第一節(jié) 近兩年中國硅單晶技術(shù)取得的重要進展

一、12英寸硅單晶生長技術(shù)已經(jīng)成熟

二、有效控制原生顆粒缺陷形成

三、12英寸硅單晶拋光片加工技術(shù)成熟

四、外延優(yōu)化襯底技術(shù)獲得發(fā)展

五、2009年比利時IMEC將單晶硅太陽能電池效率提高至7.5％

六、2010年冶煉法太陽能級單晶硅入選 2009中國十大科技進展

七、2010年單晶硅產(chǎn)業(yè)化節(jié)能技術(shù)取得科技突破

八、2010年安徽省科技攻關(guān)計劃項目“太陽能單晶硅用電弧石英坩堝開發(fā)”順利通過驗收

第二節(jié)2010-2011年中國硅單晶生長設(shè)備發(fā)展綜述

一、中國硅單晶生長設(shè)備發(fā)展回顧

二、中國硅單晶生長設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

三、中國硅單晶生長設(shè)備技術(shù)取得重大突破

四、中國硅單晶生長設(shè)備發(fā)展存在的問題

五、中國硅單晶生長設(shè)備的發(fā)展前景

第三節(jié)2010-2011年中國太陽能硅單晶生長設(shè)備發(fā)展分析

一、太陽能硅單晶生長設(shè)備銷量直線上升

二、太陽能硅單晶生長設(shè)備發(fā)展水平亟待實質(zhì)性提高

三、中國太陽能硅單晶生長設(shè)備的發(fā)展策略

第四章2010-2011年中國多晶硅行業(yè)運行新形勢分析

第一節(jié)2010-2011年中國多晶硅產(chǎn)業(yè)運行總況

一、中國的多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨大規(guī)模調(diào)整

二、中國高純多晶硅產(chǎn)量情況

三、我國西部地區(qū)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

四、我國風電多晶硅發(fā)展分析

第二節(jié)2010-2011年我國多晶硅研發(fā)新進展

一、我國首條微電子級多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)

二、中國建立多晶硅國家級實驗室

三、我國太陽爐生產(chǎn)多晶硅新發(fā)展

第三節(jié)2010-2011年我國多晶硅市場動態(tài)分析

一、我國多晶硅市場變化分析

二、中國大陸多晶硅市場價格率變化情況

三、多晶硅市場生存狀態(tài)調(diào)查

第四節(jié)2010-2011年我國多晶硅問題分析

一、我國多晶硅生產(chǎn)環(huán)境問題

二、我國制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

三、中國多晶硅廠商“弱勢”問題

第五章2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒市場進出口數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計

第二節(jié)  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計

第三節(jié)  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口價格對比

第四節(jié)  中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口主要來源地及出口目的地

第六章2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒市場進出口數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計

第二節(jié)  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計

第三節(jié)  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進出口價格對比

第四節(jié)  中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進出口主要來源地及出口目的地

第七章2008-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片市場進出口數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)  2008-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計

第二節(jié)  2008-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進口統(tǒng)計

第三節(jié)  2008-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進出口價格對比

第四節(jié)  中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進出口主要來源地及出口目的地

第八章2008-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片市場進出口數(shù)據(jù)分析

第一節(jié)  2008-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計

第二節(jié)  2008-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進口統(tǒng)計

第三節(jié)  2008-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進出口價格對比

第四節(jié)  中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進出口主要來源地及出口目的地

第九章2010-2011年國外單晶硅主要企業(yè)經(jīng)營情況分析

第一節(jié) 信越化學工業(yè)株式會社（SHIN-ETSU　CHEMICAL　CO.,　LTD.）

一、公司基本情況

二、2010-2011年公司經(jīng)營及市場銷售分析

三、2010-2011年公司競爭優(yōu)勢分析

四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) TOPSIL

一、公司基本情況

二、2010-2011年公司經(jīng)營及市場銷售分析

三、2010-2011年公司競爭優(yōu)勢分析

四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) SUMCO

一、公司基本情況

二、2010-2011年公司經(jīng)營及市場銷售分析

三、2010-2011年公司競爭優(yōu)勢分析

四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) MEMC　ELECTRONIC　MATERIALS

一、公司基本情況

二、2010-2011年公司經(jīng)營及市場銷售分析

三、2010-2011年公司競爭優(yōu)勢分析

四、未來國際化發(fā)展戰(zhàn)略

第十章 2010-2011年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司

一、公司基本情況概述

二、2008-2010年公司成長性分析

三、2008-2010年公司財務(wù)能力分析

四、2008-2010年公司償債能力分析

五、2008-2010年公司現(xiàn)金流量分析表

六、2008-2010年公司經(jīng)營能力分析

七、2008-2010年公司盈利能力分析

第二節(jié) 浙江眾合機電股份有限公司

一、公司基本情況概述

二、2008-2010年公司成長性分析

三、2008-2010年公司財務(wù)能力分析

四、2008-2010年公司償債能力分析

五、2008-2010年公司現(xiàn)金流量分析表

六、2008-2010年公司經(jīng)營能力分析

七、2008-2010年公司盈利能力分析

第三節(jié) 河北晶龍實業(yè)集團有限公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 涿鹿華爾半導體材料有限公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六節(jié) 江蘇順大半導體發(fā)展有限公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第七節(jié) 洛陽單晶硅有限責任公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第八節(jié) 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第九節(jié) 浙江昱輝陽光能源有限公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十節(jié) 河北寧晉松宮半導體有限公司

一、公司基本概述

二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析

三、公司競爭力分析

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第十一節(jié) 略…………

第十一章 2010-2011年中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析

第一節(jié)2010-2011年中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)分析

一、中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)的集群發(fā)展

二、國內(nèi)太陽電池研究現(xiàn)狀

三、我國太陽能光伏電池市場應(yīng)用滯后

第二節(jié)2010-2011年中國太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展分析

一、我國太陽能電池設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展

二、國產(chǎn)太陽能電池設(shè)備取得新進展

三、高效環(huán)保是太陽能電池設(shè)備的發(fā)展方向

第三節(jié)2010-2011年中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)存在的問題及發(fā)展建議

一、促進我國太陽能電池行業(yè)健康發(fā)展的建議

二、整合供應(yīng)鏈和產(chǎn)品線降低太陽能電池成本

第十二章 2011-2015年中國單晶硅行業(yè)前景與投資展望

第一節(jié) 2011-2015年中國單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢及前景

一、國際單晶硅行業(yè)發(fā)展方向

二、單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢

三、中國單晶硅產(chǎn)業(yè)前景廣闊

第二節(jié) 2011-2015年中國單晶硅行業(yè)投資可行性分析

一、我國單晶硅業(yè)投資機會

二、單晶硅行業(yè)投資面臨的風險

三、單晶硅行業(yè)投資策略

第三節(jié)  專家建議

圖表名稱：部分

圖表  單晶硅棒的主要技術(shù)參數(shù)

圖表  單晶硅拋光片的物理性能參數(shù)同硅單晶技術(shù)參數(shù)

圖表  中國與先進國家芯片制造工藝發(fā)展對比

圖表  2005-2010年世界集成電路銷售統(tǒng)計預測

圖表  世界多晶硅各主要生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)狀況 （單位：噸/年）

圖表  2008-2010年世界主要多晶硅廠家在產(chǎn)能與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的預測

圖表  世界主要原多晶硅生產(chǎn)的擴產(chǎn)及新廠的籌建情況

圖表  2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

圖表  2010-2011年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

圖表  2010-2011年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表  2010-2011年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)

圖表  2009-20年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預測

圖表  集成電路與芯片發(fā)展趨勢

圖表  19-2008年我國硅單晶生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展狀況

圖表  近10年我國硅單晶生產(chǎn)設(shè)備銷售情況

圖表  國內(nèi)硅單晶生長設(shè)備——單晶爐主要生產(chǎn)廠家

圖表  我國硅單晶生長設(shè)備分布情況

圖表  目前全球前10大硅片生產(chǎn)商

圖表  2010-2011年全球晶圓廠設(shè)備采購方面的支出

圖表  全球半導體材料市場銷售額按區(qū)域劃分

圖表  全球太陽能電池市場供需形勢分析

圖表  2007-2009年世界主要高純多晶硅制造商產(chǎn)量和生產(chǎn)能力一覽表

圖表  目前美國建成及在建的英寸晶圓廠一覽表

圖表  目前歐洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表

圖表  7目前亞洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表

圖表  19年以來全球各種尺寸硅片的消耗量變化

圖表  單片硅集成技術(shù)最小特征尺寸的發(fā)展狀況

圖表  全球前10大硅片生產(chǎn)商市場份額

圖表  國內(nèi)硅單晶主要生產(chǎn)廠家

圖表  中國硅材料制造商產(chǎn)品經(jīng)營范圍

圖表  目前國內(nèi)主要的半導體硅材料生產(chǎn)企業(yè)

圖表  我國太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標

圖表  太陽能電池片厚度及用硅量的變化

圖表  全球及中國單晶硅、多晶硅分行業(yè)需求比例

圖表  2004-2010年全球主要國家太陽能裝機預測

圖表  2003-2009年全球電子級硅材料產(chǎn)量走勢

圖表  2003-2009年全球硅原料產(chǎn)量及產(chǎn)能擴張情況

圖表  新的硅料生產(chǎn)法及相關(guān)情況一覽表

圖表  西門子法、FBR 和物理法的電耗、成本比較

圖表  2008-2010年國內(nèi)規(guī)劃的硅料廠產(chǎn)能情況

圖表  國際上其他新建硅料廠的情況（在2010-2011年投產(chǎn)）

圖表  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口價格對比

圖表  中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口主要來源地及出口目的地

圖表  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進出口價格對比

圖表  中國電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進出口主要來源地及出口目的地

圖表  2008-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進出口價格對比

圖表  中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進出口主要來源地及出口目的地

圖表  2008-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進口統(tǒng)計

圖表  2008-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進出口價格對比

圖表  中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進出口主要來源地及出口目的地

圖表  2008-2010年有研半導體材料股份有限公司成長性分析

圖表  2008-2010年有研半導體材料股份有限公司財務(wù)能力分析

圖表  2008-2010年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營效率分析

圖表  2008-2010年有研半導體材料股份有限公司償債能力分析

圖表  2008-2010年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表

圖表  2008-2010年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力分析

圖表  2008-2010年有研半導體材料股份有限公司盈利能力分析

圖表  2008-2010年浙江眾合機電股份有限公司成長性分析

圖表  2008-2010年浙江眾合機電股份有限公司財務(wù)能力分析

圖表  2008-2010年浙江眾合機電股份有限公司經(jīng)營效率分析

圖表  2008-2010年浙江眾合機電股份有限公司償債能力分析

圖表  2008-2010年浙江眾合機電股份有限公司現(xiàn)金流量分析表

圖表  2008-2010年浙江眾合機電股份有限公司經(jīng)營能力分析

圖表  2008-2010年浙江眾合機電股份有限公司盈利能力分析

圖表  河北晶龍實業(yè)集團有限公司盈利指標情況

圖表  河北晶龍實業(yè)集團有限公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  河北晶龍實業(yè)集團有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  河北晶龍實業(yè)集團有限公司盈利能力情況

圖表  河北晶龍實業(yè)集團有限公司銷售收入情況

圖表  河北晶龍實業(yè)集團有限公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司盈利指標情況

圖表  天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司盈利能力情況

圖表  天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司銷售收入情況

圖表  天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  涿鹿華爾半導體材料有限公司盈利指標情況

圖表  涿鹿華爾半導體材料有限公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  涿鹿華爾半導體材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  涿鹿華爾半導體材料有限公司盈利能力情況

圖表  涿鹿華爾半導體材料有限公司銷售收入情況

圖表  涿鹿華爾半導體材料有限公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  江蘇順大半導體發(fā)展有限公司盈利指標情況

圖表  江蘇順大半導體發(fā)展有限公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  江蘇順大半導體發(fā)展有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  江蘇順大半導體發(fā)展有限公司盈利能力情況

圖表  江蘇順大半導體發(fā)展有限公司銷售收入情況

圖表  江蘇順大半導體發(fā)展有限公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  洛陽單晶硅有限責任公司盈利指標情況

圖表  洛陽單晶硅有限責任公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  洛陽單晶硅有限責任公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  洛陽單晶硅有限責任公司盈利能力情況

圖表  洛陽單晶硅有限責任公司銷售收入情況

圖表  洛陽單晶硅有限責任公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  江西賽維LDK太陽能高科技有限公司盈利指標情況

圖表  江西賽維LDK太陽能高科技有限公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  江西賽維LDK太陽能高科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  江西賽維LDK太陽能高科技有限公司盈利能力情況

圖表  江西賽維LDK太陽能高科技有限公司銷售收入情況

圖表  江西賽維LDK太陽能高科技有限公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  浙江昱輝陽光能源有限公司盈利指標情況

圖表  浙江昱輝陽光能源有限公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  浙江昱輝陽光能源有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  浙江昱輝陽光能源有限公司盈利能力情況

圖表  浙江昱輝陽光能源有限公司銷售收入情況

圖表  浙江昱輝陽光能源有限公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  河北寧晉松宮半導體有限公司盈利指標情況

圖表  河北寧晉松宮半導體有限公司資產(chǎn)運行指標狀況

圖表  河北寧晉松宮半導體有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析

圖表  河北寧晉松宮半導體有限公司盈利能力情況

圖表  河北寧晉松宮半導體有限公司銷售收入情況

圖表  河北寧晉松宮半導體有限公司成本費用構(gòu)成情況

圖表  2011-2015年國內(nèi)主要單晶硅細分產(chǎn)品出口數(shù)量預測

圖表  我國現(xiàn)有產(chǎn)能及在建、擬建有機硅單體統(tǒng)計

圖表  2002-2008年中國硅材料市場需求量

圖表  我國主要單晶硅產(chǎn)品需求比重分布

圖表  2005-2009年8月單晶硅主要生產(chǎn)原料價格變化走勢

圖表  2005-2009年8月單晶硅主要細分產(chǎn)品市場價格變化走勢

圖表  我國主要單晶硅產(chǎn)品出口比重分布

圖表  2000-2010年全球光伏電池、組件銷售增長走勢

圖表  19-2008年在每年整個光伏銷售量中并網(wǎng)光伏與離網(wǎng)光伏的比例曲線

圖表  2004-2010年全球非晶硅電池產(chǎn)量及市場份額變動

圖表  2003-2010年全球硅片與轉(zhuǎn)換率發(fā)展趨勢

圖表  2006-2010年我國光伏發(fā)電市場份額統(tǒng)計與預測

圖表  2020年我國光伏發(fā)電市場份額預測

圖表  目前國內(nèi)主要太陽能電池產(chǎn)品性能對比

圖表  單晶硅產(chǎn)品在太陽能電池領(lǐng)域的市場占有率

圖表  太陽能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖

圖表  略…………