存儲(chǔ)芯片，又稱(chēng)“半導(dǎo)體存儲(chǔ)器”，是指集成電路中用來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的一種數(shù)字芯片，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要分支。近年來(lái)，隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)，尤其是在大模型訓(xùn)練和推理領(lǐng)域，對(duì)存儲(chǔ)器的要求不斷提高。同時(shí)，隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景十分廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)；中游主要是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，按照斷電后數(shù)據(jù)是否丟失，存儲(chǔ)芯片可分為易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片兩種類(lèi)型；下游是存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

二、上游分析

1.半導(dǎo)體IP

半導(dǎo)體IP通常也稱(chēng)為IP核，指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，IP在設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用越來(lái)越重要。2024年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為171.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20.15%。2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增至198.8億元。

全球半導(dǎo)體IP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，市場(chǎng)份額主要被國(guó)際巨頭如ARM、Synopsys、Cadence、Imagination Technologies等廠商占據(jù)。國(guó)內(nèi)廠商如芯原股份、力旺電子等雖然也在積極發(fā)展和壯大，但在市場(chǎng)份額上仍相對(duì)較低，IP國(guó)產(chǎn)化需求十分迫切。

2.EDA

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了EDA市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了135.9億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.55%。2025年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到149.5億元。

EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng)，具有較高的技術(shù)、人才儲(chǔ)備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場(chǎng)集中度較高。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)EDA市場(chǎng)由國(guó)際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、SiemensEDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國(guó)本土企業(yè)華大九天超過(guò)了另外兩大國(guó)外企業(yè)Ansys、Keysight，市場(chǎng)份額占比達(dá)5.9%。

3.半導(dǎo)體材料

（1）半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，達(dá)到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)�；厣�到131億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144億元。

（2）電子特氣

電子特氣‌是特種氣體的一個(gè)重要分支，廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、太陽(yáng)能電池等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的原材料。近年來(lái)，中國(guó)電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2024年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模262.5億元，同比增長(zhǎng)5.42%。我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率明顯高于全球電子特氣增長(zhǎng)率，未來(lái)有較大發(fā)展空間。2025年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)270億元。

（3）光刻膠

我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為114.4億元，同比增長(zhǎng)4.76%，2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)119.8億元。

（4）重點(diǎn)企業(yè)

半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于芯片制造、通信、計(jì)算機(jī)等眾多關(guān)鍵領(lǐng)域，是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型的重要力量，其巨大的市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新潛力，促使了眾多半導(dǎo)體材料企業(yè)如雨后春筍般興起，成為支撐經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和科技進(jìn)步的新興力量。

4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%。2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2415.3億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

三、中游分析

1.存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模

隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)和數(shù)據(jù)處理需求的不斷提升，存儲(chǔ)芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展，中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。2023年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約為3943億元，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為4267億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4580億元。

2.存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

存儲(chǔ)芯片按照斷電后數(shù)據(jù)是否丟失，可分為易失性存儲(chǔ)芯片和非易失性存儲(chǔ)芯片。易失性存儲(chǔ)芯片主要包括DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。其中，DRAM需要定期刷新電子信息以維持存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，是目前最常用的RAM類(lèi)型，市場(chǎng)占比約為55.9%。非易失性存儲(chǔ)芯片常見(jiàn)的有NAND Flash和NOR Flash，NAND Flash主要用于存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)，如固態(tài)硬盤(pán)、U盤(pán)等，市場(chǎng)占比約為44.0%。

3.存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資情況

中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的投融資規(guī)模和事件數(shù)量在近年來(lái)呈現(xiàn)出一定的波動(dòng)變化趨勢(shì)。2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件數(shù)量為18起，投融資金額達(dá)232.16億元，融資事件主要集中于前中期階段，尤其是A輪/A+輪，投資主體以專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)為主，未來(lái)隨著市場(chǎng)需求的回升和技術(shù)的進(jìn)步，存儲(chǔ)芯片行業(yè)有望迎來(lái)更多的投資機(jī)會(huì)。

4.存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額高度集中，主要被三星、SK海力士和美光三者壟斷，2023年三家企業(yè)市場(chǎng)份額分別為41.4%、31.7%和22.9%，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定。南亞科技和華邦電子占比分別為1.9%和0.9%。國(guó)內(nèi)DRAM廠商主要有兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、紫光國(guó)微、福建晉華等企業(yè)。

NAND Flash全球市場(chǎng)高度集中，2023年前三企業(yè)分別為三星、SK海力士、鎧俠，市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)69.1%，市場(chǎng)份額分別為32.7%、18.4%、18.0%。西部數(shù)據(jù)和美光市場(chǎng)份額分別為14.9%、10.8%。

5.存儲(chǔ)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等龍頭企業(yè)憑借技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張，逐步縮小與國(guó)際巨頭的差距。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，存儲(chǔ)芯片企業(yè)在NAND Flash、DRAM、NOR Flash等關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展。已上市企業(yè)如兆易創(chuàng)新（603986.SH）、紫光國(guó)微（002049.SZ）等，憑借資本市場(chǎng)的支持，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而未上市企業(yè)如長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)也在快速崛起，為中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化注入新動(dòng)力。

四、下游分析

1.下游應(yīng)用占比情況

存儲(chǔ)芯片主要包括DRAM、NAND Flash等類(lèi)型，這些芯片在消費(fèi)電子、信息通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。2022年DRAM下游應(yīng)用市場(chǎng)中，移動(dòng)終端、服務(wù)器、PC分別占比35%、33%、16%，NAND Flash下游應(yīng)用市場(chǎng)中，移動(dòng)終端、服務(wù)器、PC分別占比34%、26%、22%。

2.消費(fèi)電子

近年來(lái)隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2024年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約19772億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.65%。2025年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到20156億元。

3.服務(wù)器

當(dāng)前我國(guó)數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)進(jìn)程持續(xù)加快，算力規(guī)模不斷增長(zhǎng)，受市場(chǎng)需求影響，AI服務(wù)器作為算力基礎(chǔ)設(shè)備，市場(chǎng)需求量實(shí)現(xiàn)上升。2022年AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨量約達(dá)28.4萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)約25.66%，2023年約為35.4萬(wàn)臺(tái)，2024年超過(guò)40萬(wàn)臺(tái)。2025年中國(guó)AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到48.8萬(wàn)臺(tái)。