全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2022 年全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量達(dá)到 50.64 億臺(tái)。中國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入黃金時(shí)期，2024 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 15033 億元，預(yù)計(jì)到 2026 年，按 20% 的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2 萬(wàn)億元。

從2025年全球智能硬件行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)排名來(lái)看，智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，美國(guó)企業(yè)占據(jù)前十名中五個(gè)位置且市場(chǎng)地位較高。但中國(guó)企業(yè)有望隨著半導(dǎo)體的突破，在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，發(fā)掘潛力。