世界集成電路協(xié)會發(fā)布了“全球半導體企業(yè)綜合競爭力百強”。榜單顯示，英偉達、臺積電、阿斯麥、三星電子、博通、超微、高通、SK海力士、德州儀器、英特爾位列全球半導體企業(yè)綜合競爭力百強榜前十位。

從百強企業(yè)國別分布來看，美國企業(yè)32家，中國大陸企業(yè)23家，日本企業(yè)16家，中國臺灣企業(yè)13家，韓國3家，荷蘭3家，德國3家，瑞土2家，新加坡、比利時、法國、英國、以色列各1家入選，

從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，綜合競爭力百強企業(yè)主要集中在集成電路設計和IDM板塊，占據半壁江。半導體設計企業(yè)26家，IDM企業(yè)24家，半導體設備企業(yè)17家，半導體制造企業(yè)15家，半導體材料企業(yè)8家，半導體封裝測試企業(yè)5家，EDA/IP企業(yè)5家。