Mini LED行業(yè)呈現(xiàn)"技術(shù)迭代加速、應(yīng)用場景分化、產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合"三大特征，上游芯片環(huán)節(jié)持續(xù)突破微縮化與良率瓶頸，中游封裝企業(yè)通過COB/IMD雙技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化，下游應(yīng)用從消費(fèi)電子向車載顯示、XR設(shè)備、商顯等高端領(lǐng)域延伸。政策紅利推動(dòng)長三角/珠三角形成產(chǎn)業(yè)集群，龍頭企業(yè)通過并購重組完善"材料-設(shè)備-制造"生態(tài)閉環(huán)，Mini LED背光技術(shù)在中低端市場快速普及的同時(shí)，MicroLED在AR/VR等創(chuàng)新場景實(shí)現(xiàn)商業(yè)化突破。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新成為突破巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)IC等關(guān)鍵技術(shù)壁壘的核心路徑，2025年全球市場規(guī)模有望突破400億元。