當(dāng)前模擬芯片行業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代與新興需求驅(qū)動(dòng)下加速分化，頭部企業(yè)通過(guò)技術(shù)深耕與垂直領(lǐng)域突破構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘。電源管理、信號(hào)鏈及射頻芯片成為核心賽道，而汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高附加值領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升。未來(lái)，技術(shù)自主化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同將是關(guān)鍵，具備工藝差異化能力的企業(yè)有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。