隨著摩爾定律步伐放緩以及移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，先進(jìn)封裝作為能實(shí)現(xiàn)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵技術(shù)，在市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展的雙重驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展，進(jìn)而促使眾多掌握先進(jìn)封裝技術(shù)、專注于該領(lǐng)域的先進(jìn)封裝企業(yè)紛紛興起。

2025年中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)